在全球环保法规日益严格的背景下，传统电镀工艺面临着日趋严苛的合规要求。例如，欧盟《化学品注册、评估、授权和限制法规》（REACH）和《报废车辆指令》（ELV）对镀铬、镀镍等涉及重金属的工艺提出了更严格的限制，要求企业减少或替代高污染电镀工艺，以降低对环境和人体健康的影响。同时，各国针对工业排放、危险废物处理等方面的环保标准不断升级，使得传统电镀企业的运营成本上升，排放许可门槛提高。 在此背景下，如何在保证产品高品质的同时，符合环保法规要求并实现可持续生产，成为汽车行业亟待解决的核心问题。相比传统电镀，真空镀膜技术无需重金属溶液，减少有害废弃物排放，不仅符合严格的环保法规，还能确保产品性能与可持续生产。 1.传统电镀 vs. 真空镀膜技术对比 对比项 传统电镀 真空镀膜 环境污染 使用重金属和酸性溶液，产生废水、废气，对生态环境造成危害 采用密闭系统，无需有毒化学品，无污染物排放，符合环保法规 能耗与风险 高能耗，电力消耗大，操作工人面临健康风险，废料处理复杂 低能耗，减少能源消耗，无有毒化学品，提高安全性 镀层质量 镀层厚度控制难，涂层易不均匀，影响产品质量 涂层均匀致密，提高美观度和耐用性 健康与安全 生产过程可能释放有害气体和废水，影响工人健康 真空环境操作，无有害气体或废水，更安全、更环保

一、TGV玻璃通孔技术概述 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一种新兴的微电子封装技术，通过在玻璃基板上形成贯穿通孔，并在其内壁进行导电镀膜，实现高密度电气互连。相比传统硅通孔（TSV）和有机基板，TGV玻璃具有低损耗、高透明度和优异的热稳定性，广泛应用于5G通信、光电封装、MEMS传感器等领域。 二、市场前景：TGV玻璃为何备受瞩目？ 随着高频通信、光电子集成和先进封装技术的快速发展，TGV玻璃通孔技术的市场需求持续增长： 5G与毫米波通信：TGV玻璃基板的低损耗特性，使其成为高频射频器件（如天线、滤波器）的理想选择。 光电封装：玻璃的高透明度使其在硅光子、激光雷达等光电子应用中具备优势。 MEMS传感器封装：TGV玻璃能够实现高密度互连，提升传感器的微型化与性能。 先进半导体封装：随着Chiplet技术的兴起，TGV玻璃基板在高密度封装中的应用前景广阔。

光变油墨是一种基于光学干涉效应的高科技材料，通过多层薄膜结构（如二氧化硅、氟化镁等）的精确堆叠，利用光波反射和透射的相位差实现颜色随视角或光照条件变化的效果。例如，某些光变油墨可以在直视时呈现绿色，而在倾斜一定角度后变为紫色。