一、TGV玻璃通孔技术概述

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一种新兴的微电子封装技术，通过在玻璃基板上形成贯穿通孔，并在其内壁进行导电镀膜，实现高密度电气互连。相比传统硅通孔（TSV）和有机基板，TGV玻璃具有低损耗、高透明度和优异的热稳定性，广泛应用于5G通信、光电封装、MEMS传感器等领域。

二、市场前景：TGV玻璃为何备受瞩目？

随着高频通信、光电子集成和先进封装技术的快速发展，TGV玻璃通孔技术的市场需求持续增长：

5G与毫米波通信：TGV玻璃基板的低损耗特性，使其成为高频射频器件（如天线、滤波器）的理想选择。

光电封装：玻璃的高透明度使其在硅光子、激光雷达等光电子应用中具备优势。

MEMS传感器封装：TGV玻璃能够实现高密度互连，提升传感器的微型化与性能。

先进半导体封装：随着Chiplet技术的兴起，TGV玻璃基板在高密度封装中的应用前景广阔。

 三、TGV玻璃通孔镀膜工艺详解

TGV通孔的镀膜主要用于在通孔内壁沉积导电材料，实现电气互连。典型工艺流程如下：

1.玻璃通孔形成：采用激光钻孔（UV/CO₂激光）、湿法蚀刻或干法刻蚀形成TGV通孔，并进行清洗。

2.表面处理：利用等离子体或化学处理，提高玻璃与镀层的结合力。

3.种子层沉积：使用PVD（物理气相沉积）或CVD（化学气相沉积）在通孔内壁沉积金属种子层（如铜、钛/铜、钯等）。

4.电镀填充：通过电镀技术在种子层基础上沉积导电铜层，实现低电阻互连。

5.后处理：去除多余金属层，并进行表面钝化，提高可靠性。

 四、工艺难点：TGV镀膜技术的挑战

尽管TGV玻璃通孔镀膜技术前景广阔，但仍存在多项技术挑战：

1.通孔内壁镀膜均匀性：高深宽比（5:1至10:1）的通孔容易出现孔口金属堆积、孔底填充不足的问题。

2.种子层沉积难度：玻璃为绝缘体，如何在通孔内壁形成高质量导电种子层是关键。

3.孔内应力控制：金属与玻璃热膨胀系数不同，可能导致翘曲或裂纹。

4.镀层附着力：玻璃表面光滑，金属附着力较弱，需要优化表面处理工艺。

5.批量生产与成本控制：如何提高镀膜效率、降低成本，是TGV商业化的核心挑战。

 五、振华真空通孔镀膜解决方案——卧式镀膜生产线

设备优势

1.深孔镀膜优化

独家深孔镀膜技术：振华真空自主研发的深孔镀膜技术，即便是面对仅 30 微米的微小孔径，也能实现10:1孔深比通孔镀膜，攻克复杂深孔结构的镀膜难题。

2.按需定制，支持不同尺寸

支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大规格加工。

3.工艺灵活性，适配多种材料

设备兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等导电或功能性薄膜材料，满足不同应用导电与耐腐蚀需求。

4.设备性能稳定，维护方便

设备配备智能控制系统，实现自动参数调节、实时监测膜厚均匀性；采用模块化设计，维护方便，降低停机时间。

 应用范围：可用于 TGV/TSV/TMV 先进封装，能实现孔深比≥10:1的深孔种子层镀膜。

——本文由TGV通孔镀膜设备厂家振华真空发布