磁控溅射镀膜与其他镀膜技术相比，其显著特征为：工作参数有大的动态调节范围镀膜沉积速度和厚度(镀膜区域的状态) 容易控制，对磁控靶的几何形状没有设计上的限制，以保证镀膜的均匀性

随着新型材料不断涌现，碳纤维复合材料、超硬陶瓷等应用比重不断增加，采用传统硬质合金刀具和高速钢刀具加工新型材料会出现高磨损、加工效率低等问题。

以金属薄膜为例，其光学特性表现为：1.势透射率决定于金属膜的光学常数和出射介质的光学导纳，而与人射介质无关

离子束辅助沉积技术是把离子束注入与气相沉积镀膜技术相结合的离子表面复合处理技术。在离子注人材料表面改性过程中，无论是半导体材料还是工程材料，往往都希望改性层的厚度远超离子注入的厚度，但又希望保留离子注入工艺的优点，譬如改性层与基体间无尖锐界面，可在室温下处理工件等。因此，将离子注入与镀膜技术结合在一起，在镀膜的同时，将具有一定能量的离子不断地入射到膜与基材的界面，借助于级联碰撞使得界面原子混合，在初始界面附近形成原子混合过渡区，以提高膜与基材之间的结合力。然后，在原子混合区上，再在离子束参与下，继续生长出要求厚度和特性的薄膜。 这就是离子束辅助沉积 (IBED)，既保留了离子注入工艺的特点，又可实现在基体上覆以与基材完全不同的薄膜材料。