1、磁控溅射镀膜比电弧离子镀膜的膜层组织细密，粗大的熔滴颗粒少。

2、膜-基结合力优于真空蒸发镀膜。真空蒸发镀膜技术中，膜层原子的能量只是蒸发时携带的热能，相当于00.1~0.2eV；而磁控溅射镀膜技术中，膜层粒子的能量是由氩离子与靶材表层原子产生能量交换、动量交换得到的，可以提高膜-基结合力。

3、膜层的成分与靶材成分接近。磁控溅射的膜层是氩离子从靶材上溅射下来的，膜层成分与靶材成分很接近。产生的“分馏”或“分解”现象和蒸发镀相比，是比较轻的。但是，一般在镀制性能要求非常严格的功能膜时，在溅射过程中必须补人一定的反应气体，使膜层的化合物膜层成分符合化学剂量比，以保证膜层的性能要求。

4、膜层的绕镀性好。磁控射镀膜的真空度低。气体分子的自由程短，碰撞概率大，和蒸发镀膜相比，膜层粒子的散射能力强，绕镀性好，膜层厚度均匀。

5、磁控溅射靶是面积型镀膜源。平面磁控溅射靶和柱状磁控射靶的长度都可以做到300~3000mm，虽然都是线状镀膜源，但加上工件进行连续运动，可以在大面积的零件上镀膜。如在宽度为 3300mm 的玻璃表面镀膜，可获得不同色泽和不同透过率的均匀膜层。磁控溅射在沉积大面积的薄膜方面已获得了广泛的应用。6、工件上施加负偏压。起初磁控溅射技术中在非金属基材 (如玻璃、陶瓷塑料)上镀膜时，工件不加负偏压，被溅射下来的膜层原子只携带氩离子传递的能量到工件表面形成膜层，一般能量为 10eV 左右。现在磁控射镀膜技术广泛应用在金属基材上，在工件施加负偏压以提高膜层质量成了镀制具有特殊功能薄膜和镀制高档装饰产品的主流技术。