在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（Direct Plating Copper）工艺作为一种高效、精确的镀膜技术，逐渐成为陶瓷基板生产中的核心工艺之一。

    一、什么是DPC工艺？

DPC工艺，顾名思义，直接将铜金属镀覆到陶瓷基板表面，突破了传统陶瓷基板铜箔附着的技术局限。与传统的粘接技术相比，DPC工艺能够有效提高铜层与陶瓷基板之间的结合力，并且具有更高的生产效率与更优异的电性能。在DPC工艺中，铜镀层直接在陶瓷基板表面通过化学或电化学反应形成，这不仅能减少传统粘接过程中可能出现的剥离问题，还能实现更精确的电性能控制，满足越来越高的工业需求。

    二、DPC工艺流程

DPC工艺流程大致可分为以下几个主要步骤，每一步都对成品的质量和性能至关重要。

1.激光钻孔

    在陶瓷基板上根据设计要求，通过激光钻孔技术精准打孔。这一步骤保证了基板的孔洞位置和尺寸的精确性，便于后续的电镀和线路图形制作。

2.PVD镀膜

    采用物理气相沉积（PVD）技术，在陶瓷基板表面镀上一层薄铜膜。PVD镀膜可以提高基板的电气性能和热导性，同时增加表面的附着力，保证后续电镀铜层的质量。

3.电镀加厚

    在PVD镀膜基础上，通过电镀技术对铜层进行加厚。电镀铜的主要目的是增强铜层的耐用性和导电性，以满足高功率应用的要求。该步骤可以根据需要调整铜层的厚度。

4.线路图形

    利用光刻和化学蚀刻工艺在铜层上制作精细的线路图形。这一步骤是实现电路功能的关键，确保电路的导电性和稳定性。

5.阻焊字符

    在铜线路上应用阻焊层，保护非导电区域。阻焊层的涂覆可以防止电路发生短路，并增加基板的绝缘性能。

6.表面处理

    对表面进行清洗、抛光或涂覆处理，确保基板表面光滑，去除任何可能影响性能的杂质。表面处理也有助于增强基板的抗腐蚀性。

7.激光成型

    最后，通过激光成型技术进行细节加工，确保基板的形状和尺寸符合设计要求。激光成型能够提供高精度的加工，特别适用于复杂形状的内饰件和电子组件。

    三、DPC工艺的优势

DPC镀膜工艺在陶瓷基板生产中有着明显的优势，主要体现在以下几个方面：

1.高结合力： 

DPC工艺能够在陶瓷基板与铜层之间形成牢固的结合，大大提高了铜层的耐久性和抗剥离性。

2.优异的电性能： 

镀铜后的陶瓷基板具有良好的电导性和热导性，能够有效提升电子元件的性能。

3.高精度控制：

DPC工艺能够精准控制铜层的厚度和质量，满足不同产品对电气性能和机械强度的严格要求。

4.环保性： 

与传统的贴铜箔技术相比，DPC工艺在镀膜过程中无需使用大量的有害化学物质，更符合环保要求。

    四、振华真空陶瓷基板镀膜解决方案

DPC卧式连续镀膜生产线

设备优势：

产线采用模块化设计

方便按需增减功能室

旋转靶小角度溅射

有利小孔径内沉积膜层（优化磁场方案实现通孔高效填充）

双面同时镀膜，优异的膜厚均匀性

应用范围：可制备多种单质金属膜层，如Ti，Cu，Al，Sn，Cr，Ag，Ni等，已广泛应用于半导体电子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。

——本文由DPC铜沉积镀膜机厂家振华真空发布